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跟着智能驾驶需求执续增长，芯片平台之争日趋强烈。近日，地平线、黑芝麻智能等原土芯片企业接踵发布新一代智驾芯片，在算力、能效比等方面兑现冲破。四维图新等决策商快速跟进，基于最新芯片平台建树下一代智驾系统，激动了行业技巧迭代进度。

据悉，最新发布的智驾芯片在保执本钱上风的同期，算力密度取得权臣升迁。地平线征途6系列芯片承袭先进制程工艺，以20TOPS算力守旧BEV感知模子，较上一代居品质能升迁60%，功耗裁减25%。黑芝麻智能最新芯片则通过架构优化，兑现了算力行使率的权臣升迁。四维图新等企业借助芯片性能冲破，正在建树更具竞争力的行泊一体责罚决策。

行业不雅察东谈主士暗示，芯片平台的快速迭代正在激动智驾系统性能升迁和本钱下跌。"当今主流芯片已能守旧高速NOA、系念停车等高等功能，这将加快智能驾驶功能向10-15万元经济型车型浸透。"某自动驾驶行业协会各人指出，"原土芯片企业的技巧超过，使得整车厂在智驾决策聘请上有了更多主动权。"

市集数据露馅，本年上半年原土智驾芯片市集份额已冲破40%，展望2026年将达到50%。这一趋势标明，原土供应链正在智能驾驶范围上演越来越伏击的扮装。四维图新等决策商与芯片企业的深度配合，将进一步激动智能驾驶技巧的普及和本钱的优化。

跟着技巧迭代加快和市集竞争加重，智驾芯片平台正在向高性能、低功耗、低本钱地方发展，这将为智能驾驶技巧的大范畴买卖化应用奠定坚实基础。业内展望，2026年将是智能驾驶芯片平台竞争神色定型的要津年份。